테스, 166억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

입력 2016-11-08 14:41:02 | 수정 2016-11-08 14:41:02
테스는 삼성전자와 166억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 8일 공시했다.

계약금은 지난해 연결기준 매출의 16.6%에 해당하며, 계약기간은 내년 1월31일까지다.

김근희 한경닷컴 기자 tkfcka7@hankyung.com

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