유진테크, 대만 기업과 24억 반도체 제조장비 공급계약

입력 2016-09-30 13:41:08 | 수정 2016-09-30 13:41:08
유진테크는 대만 윈본 일레트로닉스(Winbond Electronics Corporation)와 24억 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 2.5%이며, 계약기간은 오는 12월 16일까지다.

채선희 한경닷컴 기자 csun00@hankyung.com

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