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에스엔텍, 60억 규모 반도체 제조장비 공급계약

입력 2016-03-28 13:46:31 | 수정 2016-03-28 13:46:31
에스엔텍은 JCET STATS ChipPAC Korea와 60억1500만원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다.

이번 계약금액은 2015년 말 매출액의 18.53%며, 계약기간은 오는 5월2일까지다.

조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com

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