한미반도체, 229억 규모 반도체 장비 공급계약

입력 2016-02-12 13:39:37 | 수정 2016-02-12 13:39:37
한미반도체는 장전과기 스태츠칩팩 코리아(JCET STATSChipPAC KOREA)와 229억3400만원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 12일 공시했다.

계약금액은 2014년 개별기준 매출액의 11.93%에 해당하며 계약기간은 오는 3월25일까지다.

조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com

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