"동진쎄미켐, 반도체 공정 미세화 수혜"-대우

입력 2015-06-11 08:08:17 | 수정 2015-06-11 08:08:17
KDB대우증권은 11일 동진쎄미켐이 반도체 공정의 미세화 진행으로 수혜를 볼 것이라고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

오탁근 연구원은 "동진쎄미켐의 국내 전자재료사업부에서 생산하는 포토레지스트 유기절연막 BARC 등은 모두 반도체 미세화 공정에 필요한 소재"라며 "특히 동진쎄미켐이 국내 업체 중 유일하게 생산하고 있는 ArF 및 KrF 포토레지스트 등은 반도체 공정 미세화가 진행될수록 소요량이 증가하게 된다"고 말했다.

또 해외 전자재료사업부는 중국 최대 LCD 패널업체인 BOE에 공정 소재인 'Wet Chemical'을 공급하고 있다. BOE는 2018년 하반기 본격 가동을 목표로 약 7조2000억원의 10.5세대 LCD 패널 투자계획을 발표했다. 이는 동진쎄미켐의 장기 성장에 있어 긍정적이란 판단이다.

오 연구원은 "동진쎄미켐의 올해 매출과 영업이익은 각각 전년 대비 5.0%와 16.9% 증가한 7030억원과 441억원을 기록할 것"이라며 "반도체 미세화 공정 진행에 따른 외형 성장, 중국 디스플레이 업체들의 공격적인 증설로 인한 장기 실적개선 가능성 등을 고려하면 동진쎄미켐 주가도 우상향할 것"이라고 전망했다.

한민수 한경닷컴 기자 hms@hankyung.com

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