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AP시스템, 51억 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결

입력 2015-06-10 13:26:58 | 수정 2015-06-10 13:26:58
AP시스템은 중국 삼성반도체(Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd)와 51억9900만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 10일 공시했다. 이는 지난해 연결기준 매출의 2.96%에 해당하며, 계약기간은 오는 9월30일까지다.

박희진 한경닷컴 기자 hotimpact@hankyung.com

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