주성엔지니어링, 대만 반도체 소자업체(신규 고객)와 45.4억 규모 계약. 현재 +0.56%

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주성엔지니어링(036930)은 반도체용 원자층 증착장치에 관한 계약을 대만 반도체 소자업체(신규 고객)와 45.4억원에 체결했다고 16일 공시했다.
이는 주성엔지니어링의 최근 사업연도 매출액 2,120.0억원의 2.14%에 해당한다.


참고로 최근 1년간 영업이익률은 11.03%인데 이번 계약은 어느 정도 이익률을 갖고 있는지 살펴볼 필요가 있다.
아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

 

 
공시일자계 약 명수주금액

계 약

상 대 방

최근년도

매출대비

공시당일

등 락 률
금일공시  반도체용 원자층 증착장치   45.41억  대만 반도체 소자업체(신규 고객)   2.14%   +0.56%  
07.11.16  반도체 건식 식각 장치(DRY ETCHER)   52.0억  Hynix   4.29%   -2.89%  
07.10.31  태양전지(Solar Cell) 제조장치   311.3억  한국철강(주)   23.7%   +3.98%  
07.10.31  태양전지(Solar Cell) 제조장치   311.3억  한국철강(주)   23.7%   +3.98%  
07.09.03  태양전지(Solar Cell) 제조장치   311.3억  한국철강(주)   23.7%   -  
07.05.31  반도체용 원자층 증착장치   71.49억  대만 반도체 소자업체   5.91%   -0.42%  
07.05.28  반도체용 원자층 증착장치   81.78억  유럽 반도체 소자업체   6.75%   +0.83%  
07.05.23  반도체용 원자층 증착장치   71.71억  대만 반도체 소자업체   5.92%   +2.05%  
07.03.20  반도체용 증착 장비   98.01억  (주)하이닉스 반도체   7.5%   -0.94%  
07.03.02  반도체용 절연막 금속막 증착장치   220.98억  Hynix-ST Semiconductor Ltd.   16.8%   -0.5%  
07.02.06  반도체용 금속막, 절연막 증착장치   112.57억  ProMOS Technologies Inc.   8.6%   +2.6%  
07.01.22  태양전지(Solar Cell) 제조장치   311.3억  한국철강(주)   23.7%   +2.55%  
06.12.22  반도체용 증착장치   58.49억  대만 반도체 소자업체   4.46%   -  
06.10.19  반도체용 원자층 증착장치   35.0억  (주)하이닉스 반도체   2.67%   +0.58%  
06.09.29  반도체용 증착장치   192.66억  ProMOS Technologies Inc.   14.7%   +1.92%  
06.09.04  반도체용 증착장치   120.38억  (주)하이닉스 반도체   9.17%   +3.05%  
06.09.01  반도체용 원자층 증착장치   101.63억  (주)하이닉스 반도체   7.7%   -2.09%  
06.08.22  반도체용 증착장치   43.98억  ProMOS Technologies Inc.   3.4%   -1.22%  
06.06.01  반도체용 원자층 증착장치 외   124.34억  Hynix-ST Semiconductor Ltd.   9.48%   -1.43%  
* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

 

전일 내림세를 보이던 주가는 금일 플러스권에서 거래되고 있다.
오전 10시58분 현재 주가는 전일보다 100원(+0.56%) 오른 17900원에 거래되고 있다.

 


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