테스, 하이닉스 반도체와 67.1억 규모 계약. 현재 +0.39%

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테스(095610)는 반도체 제조장비에 관한 계약을 하이닉스 반도체와 67.1억원에 체결했다고 19일 공시했다.
이번 계약은 계약금액 만으로는 최근 1년간 가장 큰 규모이며, 테스의 최근 사업연도 매출액 292.7억원의 22.92%에 해당한다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자 계 약 명 수주금액
(A)
계 약
상 대 방
최근년도
매출대비
공시당일
등락율
금일공시   반도체 제조장비 67.1억 하이닉스 반도체 22.92% +0.39%
10.04.16   반도체 제조장비 35.2억 하이닉스반도체 12.02% -0.76%
10.02.24   반도체 제조 장비 20.05억 Hynix-Numonix Semiconductor Ltd. 4.36% 0.0%
10.02.22
(정정)
태양전지 제조장비 28.6억 삼성전자(주) 6.22% -
09.11.09
(정정)
반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 23.76억 국내 반도체 소자업체 5.17% -0.47%
09.11.09
(정정)
반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 24.2억 삼성전자 5.26% -0.47%
09.11.04   반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 23.76억 국내 반도체 소자업체 5.17% +0.95%
09.02.17   반도체 제조장비 공급 16.5억 인천지방조달청 (알에프아이디유에스엔센터) 2.47% -7.12%
08.09.29   반도체 제조용 증착(PECVD)장비 32.89억 (주)하이닉스 반도체 4.9% -
* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

전일 내림세를 보이던 주가는 금일 플러스권에서 거래되고 있다.
오후 1시18분 현재 주가는 전일보다 50원(+0.39%) 오른 12950원에 거래되고 있다.



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